Металлизация отверстий печатных плат в домашних условиях — пошаговая инструкция. Металлизированные отверстия в домашних условиях

Металлизация отверстий печатных плат в домашних условиях

С необходимостью этого сталкиваются в основном те, кто использует в конструировании образцы гетинакса с двухсторонним фольгированием. Чтобы впоследствии на плате собрать рабочую схему,  нужно добиться качественного эл/контакта между ее токопроводящими слоями. Судя по отзывам на соответствующих форумах, существует несколько апробированных и относительно несложных для исполнения в домашних условиях методик металлизации отверстий печатных плат.

Это можно сделать по-разному, используя те или иные реактивы и приемы. У каждого опытного мастера-любителя – своя излюбленная технология. Рассмотрим наиболее распространенные в домашних условиях способы серебрения и графитирования отверстий. Они привлекательны не только простотой исполнения, но и доступностью хим/препаратов.

Серебрение

Подготовительные мероприятия

Технология основана на том, что под воздействием ультрафиолета  нитрат серебра (более известный как ляпис AgNO3) разлагается на компоненты, один из которых – чистый металл.

• Отверстия в плате зачищаются.
• Каждое из них обрабатывается раствором (25±5%) азотнокислого серебра.
• Далее – просушка печатной платы. Чтобы ускорить течение химической реакции, целесообразно для этих целей использовать УФ-лампу. В результате на гетинаксе (в районе отверстий) останутся лишь отдельные вкрапления серебра.

Получение токопроводящего слоя

Для этого понадобится медь. Ее получают из раствора. Металл осаждается на подготовленную «основу» из серебра, тем самым обеспечивая в дальнейшем надежный эл/контакт между всеми элементами схемы.

Состав раствора (из расчета на 100 мл теплой воды)

Купорос медный 2 и натр едкий 4 (в г) + глицерин 3,5 + 25% спирт нашатырный 1+ 10% формалин 11±4 (в мл).

Данный раствор крайне неустойчив, и срок его пригодности ограничен. Поэтому препарат готовить про запас бессмысленно. Только в нужном количестве и перед непосредственным применением, когда первичная обработка отверстий (серебрение) уже выполнена. Процентное соотношение компонентов в зависимости от требуемого объема раствора несложно рассчитать по приведенному рецепту.

Усиление отверстий

Выполненной металлизации достаточно лишь в случае, если при монтаже электронной схемы предполагается работать с миниатюрными радиодеталями. Но, как показывает практика, слоя хватает на один раз. Следовательно, говорить о ремонтопригодности печатной платы уже не приходится. Именно поэтому толщина металлизированного слоя увеличивается гальваническим способом, как никелирование, например.

Состав раствора (из расчета на 1 000 мл)

Концентрированная кислота, серная (70 мл) + медный купорос (250 г).

• «Минус» – на фольгированном покрытии платы, «плюс» – на пластинке из меди. Она располагается параллельно обрабатываемому образцу.
• Плотность тока (А/см2) выбирается в диапазоне 0,02 – 0,3.
• Напряжение (В): 3,5±0,5.
• Приемлемая температура (ºС) в гальванической ванне – от 20 до 28.

Более качественный, однородный слой получается при меньшем токе. Но это увеличивает время протекания процесса металлизации отверстий.

Графитирование

Еще один несложный в исполнении способ металлизации. Отличие в том, что для первичной обработки отверстий вместо серебрения делается графитирование. Чаще всего любители используют магазинный аэрозоль CRAMOLIN «GRAPHITE». Откладывающиеся на поверхности мелкодисперсионные фракции графита достаточно вдавить в подготовленные отверстия. Это несложно сделать небольшим шпателем, скребком. Как их изготовить своими руками, пояснять не нужно.

Для удаления излишков, пока паста еще влажная, плата встряхивается. Фракции, налипшие на ее поверхность, смываются растворителем или убираются мелкой (шлифовочной) наждачкой. Остается лишь тонкой иглой прочистить отверстие.

В результате в нем получается тончайший токопроводящий слой. Такой способ удаления пасты имеет минус – не все фракции выводятся из отверстия, что уменьшает его диаметр. Более качественный результат достигается методом продувки. В домашних условиях можно задействовать пылесос.

Описанные способы металлизации отверстий – не единственные. Но именно их в свое время апробировал автор, и они доказали свою эффективность и удобство в реализации.

ismith.ru

Металлизация отверстий в картинках (часть ІІ, подготовка к гальванике)

Продолжение описания процесса металлизации отверстий в домашних условиях начатое в первой части.

Напоминаю: РАБОТАЕМ В ПЕРЧАТКАХ! Применительно к данному этапу ВАЖНО ПОМНИТЬ СЛЕДУЮЩЕЕ: 1. ЗАГОТОВКИ РУКАМИ КАСАТЬСЯ НЕЛЬЗЯ, ДАЖЕ В ПЕРЧАТКАХ! 2. ОТКРЫТАЯ ЕМКОСТЬ С АКТИВАТОРОМ ЯВЛЯЕТСЯ ИСТОЧНИКОМ АММИАКА! ДЕРЖИТЕ ГОЛОВУ ПОДАЛЬШЕ ОТ НЕЕ! Приборы и инструменты: 1. Электропечь или аэрогриль. От них требуется возможность оперативно регулировать температуру. Если у вас есть термостатированная (хотя бы до +-5 градусов) печь или печь способная выдерживать температуру по заданному профилю (например, покупная/самодельная печь для пайки SMD) это даже лучше. Если такой печи нет и, в лучшем случае, имеется лишь «показометр» в виде регулятора или термометра с точностью +- пол-слона, то понадобится так же термометр способный мерять температур в диапазоне до 200 градусов. Термопара и тестер вполне подойдут.

2. Медицинский зажим (лучше длинный). Кто не в курсе, эта штука выглядит вот так:

Материалы: 1. Моющее средство с мягким абразивом.

2. Моющее средство без абразива.

Вот тот комплект моющих средств, которым я сейчас пользуюсь:

3. Две мягких губки, одна используется с первым моющим средством, другая — со вторым. И путать их не желательно.

4. Самая мелкозернистая шкурка, какую удастся найти или абразивный брусок (твердый поролон с нанесенным абразивом) с наибольшим номером (то есть наименьшим размером зерна).

Подготовка платы к процессу активации делается так:

1. Сверлим все отверстия в заготовке, причем сразу нужного диаметра. Сверлить нужно твердосплавными сверлами и на станке (дремель со станиной для сверления вполне подходит, думаю, с аналогичной проксоновской конструкцией, равно как и с самодельными сверлильными станками проблем не будет тоже). Если сверлить несколько заготовок сразу или под заготовку подкладывать кусок ненужного стеклотекстолита, то заготовки не будут требовать зачистки отверстий совсем, так что шаг #3 можно пропустить. Следует помнить, что «подкладку» не стоит использовать дважды, в местах, где уже есть отверстия она работать не будет и появятся заусенцы. Ну и есть заметный риск сломать сверло.

2. Тщательно проверяем все отверстия на предмет попавшей стружки, завернувшихся заусенцев и прочего.

3. Зачищаем заготовку шкуркой или абразивным бруском. Особых усилий прикладывать не нужно, достаточно довести поверность меди непосредственно вокруг отверстий до уровня остальной меди (на ощупь отверстия перестают ощущаться как выступающие).

4. Тшательно промываем заготовку и проверяем чистоту отверстий. При необходимости отверстия нужно тщательно прочистить и еще раз промыть. На вид все отверстия одного диаметра должны выглядеть одинаково.

5. Моем заготовку губкой с абразивным моющим средством. Тщательно проходимся по всей поверхности заготовки, включая углы и края.

6. Тщательно промываем плату под струей воды. Когда моющее средство смыто с обеих сторон, еще раз проходимся струей воды по отверстиям, удерживая плату перпендикулярно струе, таким образом давая ей возможность промыть отверстия. По окончании промывки вода должна «липнуть» к заготовке, стекая с нее крайне неохотно. Если это не так, повторяем пункти #5 и #6 до получения нужного результата. На выходе этого шага заготовка выглядит примерно так: Самый правый ряд отверстий (увы, его плохо видно даже на полноразмерной фотке) имеет диаметр 0.3.

7. Тщательно стряхиваем воду с заготовки и начинаем обрабатывать активатором. Для этого емкость с активатором открываем и удерживая заготовку за края или за углы не торопясь опускаем ее в активатор, но ни в коем случае не касаемся дна (там есть нерастворенный гипофосфит, который может вступать в реакцию с незащищенной медью). Через 2-3 секунды так же не торопясь приподнимаем заготовку так, что бы ее поверхность оказалась чуть выше поверхности активатора. При этом вокруг отверстий слой активатора быстро светлеет, поскольку активатора протекает в отверстия и слой тановится тоньше. Необходимо убедиться, что это произошло вокруг всех отверстий. Вокруг совсем мелких отверстий, типа 0.2-0.3-0.4, это происходит с некоторой задержкой, все-таки жидкости требуется некоторое время, что бы протечь через такое маленькое отверстие. Если этого не произошло, так же плавно опускаем заготовку в активатор на 2-3 секунды и так же плавно приподнимаем. Таких повторов имеет смысл делать 3-4, не больше и как только все отверстия смочились активатором, обработку следует закончить (см. следующий шаг). Если этого не произошло, то имеет место проблема с отверстиями, следует смыть активатор под струей воды и вернуться к шагу #4.

8. Как только все отверстия смочены активатором, поднимаем заготовку над активатором и поворачиваем одним углом вниз и даем возможность излишкам активатора стечь обратно в емкость. Касаясь углом заготовки стенки емкости с активатором (обеими сторонами) снимаем излишки жидкости. Особо усердствовать тут не надо, достаточно будет если активатор не будет капать сам с горизонтально расположенной заготовки. Отверстия продувать тоже не нужно. Если в каком-то из отверстий пленка активатора лопнула, ничего страшного, но самому что-либо делать для очистки отверстий не нужно.

9. Как только излишки активатора стекли в емкость, закрываем емкость с активатором, а заготовку наклоняем под разными углами, стараясь дать возможность активатору растечься как можно равномернее. В процессе заготовка потихоньку подсыхает и активатор перетекает все менее охотно. Как только активатор более-менее ровно распределен по поверхности можно переходить к термообработке. На выходе этого шага заготовка должна выглядеть примерно так:

10. Кладем плату в печь на подставки (я использую маленькие обрезки 2-мм стеклотекстолита), которые касаются заготовки только на самых краях (и ни в коем случае не на отверстиях). Сверху, при необходимости, устанавливаем спай термопары. Его нужно установить подальше от отверстий, но так, что бы он непосредственно касался платы.

11. Включаем нагрев и доводим температуру до 125 (+-5) градусов. При этой температуре заготовку нужно выдержать не менее 10 минут, лучше 12-15. К концу этого интервала плата приобретает следующий вид: (сорри, из-за засветки от лампы аэрогриля сделать снимок получше не удается, а когда лампа гаснет, то тоже слишком темно, что бы увидеть цвет заготовки).

12. Доводим температуру до 175 (+-5) градусов и выдерживаем при такой температуре 5 минут, лучше 7-8.

13. По истечении времени выключаем печь и открываем крышку (но заготовку не трогаем) давая заготовке остыть. Заготовка при этом выглядит примерно так: Как только ее температура опустится ниже 100 градусов, заготовку можна доставать. Для этого удобно пользоваться зажимом. Желательно не сильно усердствовать (зажимом довольно легко повредить фольгу на плате) и брать плату за самый край.

14. Слегка ополаскиваем плату в горячей, а затем в теплой воде. После этого снимаем зажим приступаем к отмывке.

15. На плату наливаем много моющего средства без абразива и мягкой губкой легонько начинаем отмывать (пока без воды). Затем переворачиваем плату и повторяем с другой стороны. Затем смываем пену полностью, ополаскиваем мочалку и снова наливаем моющее средство. Теперь мочалкой продавливаем моющее средство сквозь все отверстия, стараясь ничего не пропустить. Наконец смываем всю пену и промываем еще раз заготовку струей воды, стараясь промыть все отверстия. На выходе плата должна выглядеть примерно так: Во время отмывки усилий прикладывать не нужно, так же не нужно отмывать все до единого пятна. Что смылось, то смылось, что нет, то нет. Попытка отмыть все вероятнее всего приведет к обрыву электрического контакта с медью в отверстиях и к браку. На простоту отмывки и качество заготовки на выходе напрямую влияет равномерность исходного слоя активатора. Применение абразивов на этом этапе также не желательно по той же причине.

Вот, собственно, и все, плата готова к гальванике.

P.S. Заготовка, на которой делались фотки, после 5 минут гальваники (3А/дм2): Если присмотреться, можно заметить, что отверстия в плате имеют ровный слой меди. Крошечные участки не закрытые медью в самых больших отверстиях затянутся еще за 3-4 минуты.

Update Крупным планом: До гальваники: После гальваники:

Платы снимались еще мокрые, так что в отверстиях есть вода, она несколько мешает разглядеть подробности.

we.easyelectronics.ru

Металлизация переходных отверстий печатных плат в домашних условиях

Металлизация переходных отверстий печатных плат в домашних условиях

При изготовлении плат рано или поздно встает вопрос металлизации - когда отверстий много их пропаивание перемычками довольно трудоёмкий и нудный процесс, также это не позволяет разводить плату определенным образом, в данной статье будет рассмотрен один из наиболее удачных и промышленных способов изготовления плат на основе палладиевого совмещенного активатора, а также порядок изготовления всех нужных растворов и сам процесс металлизации с помощью этой технологии. Что позволит сделать ваши платы меньше, красивее, более технологичнее

Оглавление

#Пара ремарок#Краткое описание возможных проблем и сложностей#Структура этой статьи​#Примеры моих плат сделанных с помощью этой технологии:#Краткое описание процесса металлизации:#Активирование:#Химическое и гальваническое меднение:#Описания растворов для активации, меднения и гальваники и их изготовления#Пример изготовления платы с помощью металлизации#Травление, нанесение маски и шелкографии#Платы после пайки и промывки:

Пара ремарок 

В пору когда мне понадобилось изучить и освоить металлизацию большой массив информации был подчерпнут с ресурса radiokot.ru http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8&t=2647 , также с различной технической отечественной и зарубежной литературы. На форуме большой вклад в продвижение технологии внесли Ruzik, Mial, Jin, Savvey, и еще некоторые люди. С их помощью процесс занял гораздо меньшее время, если что-то непонятно или нужны очень подробные детали можете пошерстить тему например гугл поиском, уверен многое нужное для вас в контексте этой темы пригодится.

Краткое описание возможных проблем и сложностей

Для приготовления палладиевого активатора самым проблематичным является поисх хлорида палладия (PdCl2), Pd относится к драг металлам и находится на контролле государства, благо нужно его всего лишь 0.2гр (не палладия, а хлорида, т.е. палладия еще меньше) на активатор, который работает годами. С учетом того что приготовление активатора может не получится с первого раза и про запас обычно 1-1.5гр PdCl2 хватает за глаза.

Второе это поиск самих хим. реактивов, некоторые из них например соляная кислота (HCL) являются прекурсорами и физ. лицам не продаются, но если у вас есть знакомый который может купить по безналу для вас некоторые реактивы для ваших технических нужд то проблем не возникнет.

Третье - это место для приготовления растворов, сами по себе растворы не опасные (при умелом обращении, например активатор - канцерогенен, но он не летает, просто его не нужно пить, вы же не пьете бензин или жидкость для мытья посуды). Сами процессы приготовления всех нужных растворов довольно безобидны, нужно только следовать инструкциям, также соблюдать правила при работе с едкими веществами (кислотами, щелочами) - перчатки, защитные очки, по возможности СИЗОД (средства индивидуальной защиты органов дыхания) и проветриваемое помещение. При использовании растворов они не пахнут, у некоторых - например хим. лужения есть легкий запах но перчаток и пинцета вполне достаточно. Если вдруг кто-то соберется добыть 0.2 г хлорида палладия для активатора то тут все хуже, согласно литературы - царская водка, вонь, но впринципе тоже ничего невозможного.

Ну да ладно не будем пугать, главное настрой - на самом деле ничего особо сложного нет, технология повторена, отработана многоими людьми, ею успешно пользуются многие люди дома, включая меня.

После того как у вас есть все необходимое можно приступать к процессу. Если вас отпугивает наиболее технологичный и удобный в работе способ металлизации, можете поискать в приведенной статье например гипофосфитный метод - он более простой но более трудоемкий в плане изготовления плат.

Структура этой статьи​

Данная статья является составной, отдельные разделы (приготовление конкретных растворов) будут представлены в списке ниже, там вы сможете найти дополнительную информацию по конкретному процессу. Сейчас я опишу кратко саму процедуру металлизации и покажу пример изготовления платы в фотографиях.

Примеры моих плат сделанных с помощью этой технологии:

 

Краткое описание процесса металлизации:

Чтобы металлизировать плату нужно:

• иметь просверленную плату
• ​активировать ее (это значит химически подготовить перед меднением)
• химически меднить (в это время наносится очень тонкий слой меди, который пока еще не пригоден для готового устройства)
• гальванически нарастить слой меди до нужной толщины (после этого плата металлизирована, ее нужно протравить с потомщью фоторезиста и паять или можно приступить к другим желаемым работам - например нанести паяльную маску и шелкографию)

Более подробное краткое описание некоторых верхних пунктов:

Активирование

• вначале обезжиривание (хим раствор, плата окунается на 1-2 минуты), можете использовать любой другой способ, но этот лучше, т.к. проникает в переходные отверствия
• промывка в теплой воде 40-50гр 1-2 мин (поскольку обезжириватель мылкий, он смывается лучше теплой водой)
• микротравление 1-2 мин (медь немного подтравливается слабым травителем, убираются окислы и прочая грязь)
• промывка в дистиллированной воде 1мин (убрать остатки травителя)
• полоскание в предактиваторе 20-30 секунд (предактиватор это раствор обычной соли, только чистой - нужно чтобы убрать воду, т.к. активатор сам солевой мы не должны разбавлять его водой иначе это приведет в преждевременному выходу активатора из строя)
• активация 10-15 мин (соответственно полоскание платы, а потом оставление ее до конца времени в самом активаторе, тут коллоидные частицы палладия обволакивают поверхности платы и остаются на ней. но эти частицы окружены оловом (т.к. активатор совмещенный, олово там для поддержания дисперстности системы (чтобы палладий не слипался и не падал на дно))
• промывка в дистиллированной воде 20-30 секунд (смыть лишний активатор)
• промывка в ускорителе 1-2 минуту (ускоритель по сути раствор щелочи, он призван освободить частички палладия от олова для последующего меднения)
• промывка в дистиллированной воде 20-30 секунд (смыть лишний ускоритель)

 

Все плата активирована можно меднить: 

​Химическое и гальваническое меднение:

• химическое меднение 15-20 минут (из за высокой каталитической активности палладия медь в растворе начинает обволакивать активированные поверхности и расти, после 15 минут она должна быть розоватой без проплешен, но она все еще тонка, этот шаг призван нарастить медь на стенках отверстий, где был голый текстолит после сверления, после того как слой нарощен нет трудности увеличить его с помощью гальваники)
• Перед гальваникой нужно активировать (для гальваники) плату в слабом растворе серной кислоты (примерно 10-15%) и убедившись что плата смочена полностью опустить ее в ванну с гальваникой, иначе оксиды и другие появившиеся загрязнения могут повлиять на качество покрытия и некоторые участки платы могут не покрыться медью.
• Далее гальваника 40 минут при токе 2-3 А дм^2 (опускаем плату в электролит как катод, подключаем источник тока к анодам или 12V (автомобильные) лампочки например через обычный блок питания ПК)

В итоге плата готова, дырки металлизировны. Весь процесс металлизации занимает примерно 1ч20-30 минут. Платы  можно делать пачками за одну итерацию. Не нужно никаких перемычек. Сам процесс оцень легкий, когда у вас готово оборудование и растворы, самые долгие этапы это активирование 15м, меднение 15м, гальваника 40м, в эти периоды вы можете заниматься своими делами, растворы делают свои дела автономно.

 

Описания растворов для активации, меднения и гальваники и их изготовления

Пример изготовления платы с помощью металлизации

Порядок активации и продолжения изготовления платы после нее разбит, последнее время я не снимал активацию, т.к. она давно отработана и не представляет для меня интереса, но чтобы был образ я выложу свои фотографии активации другой платы-теста, а продолжение уже будет на одной из рабочих плат которые активированы точно также:

Обезжирил заготовку в растворе 2-3 мин

Промыл 1-2 мин в теплой воде

Микротравление 1-2 мин

Промывка в дистиляте 1-2 мин, Затем полоскание 20-30 секунд в предактиваторе и ВАЖНО не ополаскивая сразу в активатор

Полоскание 1-2 минуты в активаторе, вдоль и поперек, чтобы активатор заполнил все отверстия (0.4мм в том числе) затем оставляем плату лежать в активаторе еще на 8-13 минут

Затем промыка в дистиляте 1-2 мин, ускоритель 1-2 мин, промывка в дистиляте 1-2 мин и сообственно само хим. меднение, фотки я тоже возьму более свежие для этого шага

Плата металлизирована, но слой тонкий, его надо нарастить, т.к. во первых на нем будет падать большее напряжение из за сопротивления, а во вторых для прочности, т.к. можно сколоть, поцарапать, медь может со временем окислиться, также при нагревании платы от её элементов во время работы и последующего остывания медь расширяется \ сжимается, она должна быть пластичной чтобы избежать брака в будущих устройствах

Окунаем плату в слабый раствор серной кислоты (10-15%) на непродолжительное время, чтобы убрать всю грязь которая могла образоваться в процессе хим. меднения и после него (окислы, жиры и тд), затем в электролит на гальванику (важно чтобы плата после активации в серной кислоте была смочена полностью, иначе возможен брак в местах где образуются оголенные участки). На гальванику плату помещаем на 40 минут фотки взяты тоже от другой заготовки, но все платы делаются в этой же ванне, точно также

После этого шага плата готова - металлизирована. Но чтобы она не потускнела ее надо сразу же окунуть в растрор 15% серной кислоты на 1 мин и сразу же в дистиллированную воду на 1-2 минуты, чтобы смыть всю кислоту и избежать окисления платы, после этого надо не сушить ее а стряхнуть капли и остаток воды собрать пылесосом чтобы на ней не оставалось пятен, это не обязательная операция но делает медь более шелковистой и красивой. Фотки моих разных плат на этом этапе:

Травление, нанесение маски и шелкографии

Затем травление, маска и шелкография (вставил свое сообщение с формуа)

фоторезист alpha ordyl 340 и доделывал последнюю метализированную плату, металлизирована она была здесь viewtopic.php?p=2882005#p2882005

Я недавно перебрал установку для застветки свою старую и купил alpha ordyl 340, раньше МП ВЩ 50 пользовался, впринципе получалось но с повторением были очень серьезные поблемы из за адгезии 0.2 дорожек к меди несмотря на хорошую подготовку и следованию тех. документации на резист (после засветки мин 15 плата с накатанным резистом лежала, прогревалась феном, все равно дорожки иногда отрывались, изредка удавалось сделать платы без брака на этой стадии) В общем попробовав альфу, проблема повторяемости ушла на нет и пользоваться им стало гораздо комфортнее.

Подбирал время застветки на тестовой заготовке, справо-налево 1 мин 1м 30 2 м

2 минуты явный пересвет, на одной минуте впринципе нормально, но побоялся адгезия будет плохая или не засвет, в итоге основную плату светил 1м25с

Вначале накатал фоторезист ламинатором на сухую 

Пришлось повозиться с шаблонами, купил денсити тонер, пленку Lamond для лазерных принтеров, принтер samsung ml2020 самый дешевый, есть струйник, на нем я раньше шаблоны делал, но решил попробовать лазерник, т.к. постоянно шаблоны каплями воды случайно портил. У меня линуксовый cups, перепробовал все настройки пока не добился приемлемого результата, лучшее качество было на типе бумаге Bond, enhancement eges "off", яркость\котраст -> 50/50, качество печати high quality resolution, потом побрызгал денсити тонера, денсити тонер не сильно оказывает влияние на родные чернила, читал на форуме что если поменять на другой то будет лучше, но т.к. я собираю лазерную установку HLDI, то этого качества пока за глаза хватит.

Затем засветка и проявка в примерно комнатной температуры растворе жидкого стелка (12 мл на 0.5л), проявилось быстро, дополнительно подержал недолго, потом промыл струей холодной воды и высушил феном. Придавливал поликарбонатом 4мм (выглядит как оргстекло).  

Затем травление в растворе HCL 100% 100мл + 200мл h30 + 37% перекиси водорода, раствор стоял, добавил туда 13мл перекиси, стравился  слой минут за 8

 

Затем нужно было убрать резист с платы, взял упаковку крота и примерно на 0.3-0.4л высыпал 5-6грамм, ждать 5 -7 минут в теплой воде, потом резист обесцвечивается - под холодную воду его, он съежится и слезет шкуркой

После сушки и прозвонки - маска, покупал трафаретную сетку, довольно мелкая, не помню точный размер, натягивал на деревянную рамку, строительным степлером, болтами с гайками для упора и резиновым клеем моментом. Маска FSR8000 синяя и белая, только только приехали в шприцах с pplata. Ракель - кусок красной резины оттуда же.

грел ее в гриль печке, купленной для этих целей, там был термометр (мультиметр китайский) показывал около 76 градусов, иногда опускалось до 66 и снова до 76,  FSR8000 сохнет около 40мин , когда теплая маска немного липкая на ощупь, после остывания перестает липнуть. Также взял тестовую заготовку и светил участки 4м 5.5м 7м 8.5м 10м, лучше всего получился 8.5м c хорошим глянцем и смывалось нормально, на нем и остановился

Затем нанес белую FSR8000, старался более тонким слоем чтобы высохла быстрее. Белую маску светил 7 минут.

Затем дубление платы температура 130 градусов в течении часа.

Поставил плату на ЧПУ и вырезал по чистовому контуру

Дальше убрал окислы после дубления в 15% растворе серной кислоты, промыл и кинул в хим. лудилку. 

Потом пайка, припой тонкий ruichi c флюсом + глицерин

 

Платы после пайки и промывки:

Затем промывка - сначало спиртом и купание в дистиляте, потом чтобы удалить глицерин мытье щеткой в теплой воде с сармой, и сушка пылсосом, чтобы собрать капли воды

Также фотки похожей платы которая делалась таким же способом но уже с более настроенной установкой для экспонирования (они были даны вначале) 

Всем интересных проектов!

 

www.pavelruban.org

Металлизация отверстий печатной платы без применения химических реактивов

Дата: 6 Июня 2014. Автор: Алексей

Начну сразу с того что я уже пытался осаждать медь в отверстия методом гальваники и ничего из этого у меня не получилось. Да и еще литр аммиака в комнате разлил, так меня чуть из дома не выгнали. Пришлось вернутся к пропайке проводков вставленных в отверстия. Но это опять надоело да и с плавным параллельно использованием микроконтроллеров от ST часто возникал вопрос о установке переходного отверстия под МК. Вот тут пропайка проволочки никак не подходит. Опять полез в интернет за идеями. Благо таких как я замороченных этой темой много. Искал, искал и наткнулся на тему где говорили о так называемых пресовочных втулках(заклепках), мол вставил в отверстие заклепал и на те переход. Ну думаю надо такими обзавестись. В России я их не нашел. Может плохо искал, но друзья Китайцы из АлиЕкспресса с удовольствием отправили мне два мешка по 1000 и 1400 заклепок в каждом. После заказа полез искать приблуду чем сие чудо клепать. Долго искал и на одном из форумов нашел ссылку на немецкий сайт. О ужас! 360 евро за какой-то степлер!!! Это перебор. Короче есть у меня для поделок маленький токарный станочек и лекции по ТММ из института))) Кто изучал, поймет. И родной АВТОКАД))) Вот думаю получу клепочки и смастеру свой степлер с блекджеком и ш..... А пока решил опробовать еще одну интересную технологию. Люди предлагают для начала клепать проволоку в переходных отверстиях от кабеля UTP-5E. Ну думаю дай и я попробую. И не плохо получилось. Правда не сразу))) Вот об ентой технологии я хочу рассказать. Что нам понадобится. 1. Протравленная плата. (Кто как, а я по этой технологии делаю) 2. Сверло. (я использую твердосплавные) 3. Молоток. (маленький как в детстве для колки орехов) 4. Выколотка 3мм. (Это типа кернера, но с тупым концом) продается в запчастях 5. Бокорезы. (именно бокорезы, а не кусачки) 6. Терпение и пиво. (можно чай) Теперь собственно где сверлить и что клепать. На этих двух фотографиях хорошо видны пады под микросхемами. Их высота должна быть ниже брюха микросхемы. Диаметр падов я использую по умолчанию 1,2 мм, а отверстие сверлю 0,5 мм вот таким сверлом. Для сравнения положил проволочку из жилы UTP-5E. Далее нужно немного дороботать выколотку. У нее конец сделан плоским и по началу я ей пробовал клепать, но после двух перебитых проводников решил немного ее допилить. Смысл вот в чем. Края очень острые и если слегка перекосить и попасть по тонкому проводнику, то бац и кромкой перерубаем проводник. Не хорошо. Поэтому я на наждаке немного скруглил кончик. Далее дорабатываем тиски, а точнее наковальню на них. В чем заключается доработка. Вот эти четыре вмятины я сделал кернером. У них разная глубина. Зачем они нужны? После того как просунули проволоку в переход ее нужно отрезать. А сколько? Вот для этой цели используется средняя самая большая вмятина. Пронизываем переходное отверстие проволокой и кладем на наковальню. проволока должна попасть в большое углубление. Далее чикаем сверху проволоку под корень и переносим плату на маленькую вмятину. Оно у меня самая правая. Так как углубление меньше, то часть проволоки вылезает наружу. Тут с глубинами вмятин надо экспериментировать, как со временем засветки резиста))) Поэтому у меня их четыре. Далее аккуратно ставим на проволоку выколотку и бацц. Но не сильно, а то можно плату пробить насквозь))) Вот что получается. Далее переворачиваем плату и на ровной плоскости по второй стороне проволоки бацц и все. Далее таким макаром клепаем все переходные отверстия. Если нужно сделать переход для ножки микросхемы, то для DIP можно пропаять сверху, а для, например подстроечных резисторов где подлезть нельзя, делаем переходное отверстие вплотную с площадкой для детали и там клепаем. Далее по вкусу, лудим паяльником или сплавом РОЗЕ, или еще как. Но самое главное это переходы. их нужно лудить так. Берем паяльник с круглым острым жалом. Набираем припой, заливаем переходное отверстие(упс, уже не отверстие) флюсом, я использую ЛТИ-120, и тыкаем в цетр острием жала. Ждем немного пока пад прогреется и олово само стечет на него. Все. При таком лужении капелька получается маааааленькая, а за счет принципа спайки двух ног( это когда при пайке SOIC микрух можно ляпнуть на две ноги, а потом матерясь пытаться снять лишний припой) она наглухо спаивает пад и проволоку воедино. Вот готовая плата. А это в собранном виде и в работающем состоянии. Вроде все работает. Да, вот еще, не забудьте перед напайкой деталей прозвонить все проводники на тему разрыва. Все же это механическая металлизация. Ну вот и все. Удачных плат и жаркого лета))) Зы! Пришли клепки. Как этот бисер клепать??? Правда под ноги с растоянием 2,54 они не подошли. 

Виталий    03.12.14

это не заклёпки, это люверсы ))) для тканей www.youtube.com/watch? v=z7BGVtT6BBw

Алексей    03.12.14

Да какая разница)) Все равно для микросхем не подходит. Да и клепальник я так и не сделал. Короче лежат у меня два мешка и радуются.

ПосетительВя    24.04.15 21:54

я когда занимался радиовредительством о кроватках под МС только слышал. А что бы микруха при эвакуации не тянула за собой дорожки пользовался фольгой от остатков. опытным путём определяется ф сверла, (зачищенная от остатков клея фольга обычно сворачивается в трубочку только в другую сторону)втыкается трубочка в отвертсие и развальцовывается иглой. После с другой стороны обрезается лишнее и так же вальцуется. Долго, нудно, но того стоит...

Алексей    26.04.15 10:26

Жду из Китая плату управления для MACh4, хочу все таки попробовать сначала сверлить, а потом химически металлизировать. Слышал что есть набор меднения диэлектриков. Хочу найти такой и попробовать.

Алексей    15.09.15 22:36

В свое время (в году так 2000ом) видел мешки с "заклепками" для металлизации отверстий 2хсторонних печатных плат. Было это в Питере на рынке "Юнона". И выглядели они как обычные втулки, только очень мелкие. Так как я не занимался профессионально электроникой, то мне они как бы и не нужны были... Думаю что и щас их там можно найти если поспрашивать...

Алексей    16.09.15 08:25

Узнавал, есть такие. Немецкие. Цена заклёпок + крёпальник стоит столько денег, что мне проще в Китае заказать готовые на всю оставшуюся жизнь. Сейчас Китай делает платы пр 1$ за платку 5см на 5см, при заказе 10 шт. А если мне нужно сделать самому, то если много переходов, клепаю, а если мало, то перемычки впаиваю. Да и еще я в Москве живу и ради заклёпок в Питер ехать... )))

www.avrki.ru

Металлизация отверстий в картинках (часть І, приготовление активатора)

Давно собирался описать процесс металлизации в подробностях, но все никак не мог завершить эксперименты с разными добавками в активатор (и их количеством), вылизывал все технологические шаги. Ну и какое-то время просто не мог окончательно определиться с тем, какой вариант описывать. После некоторых колебаний решил все-таки описывать вариант с добавкой жидкого мыла. Выбор на этот вариант пал по двум причинам: реактивы доступнее и после термолиза заготовка отмывается гораздо легче. Второй пункт особенно важен в этой технологии, поскольку городить вторую гальванику как-то не улыбалось (хотя «на коленке» я этот вариант отмывания продуктов пиролиза и попробовал). Из минусов — необходимость делать активацию быстро, но тут сложно сказать, минус это или плюс.

Вторая часть описания процесса

Итак. Небольшой экскурс в теорию, историю и воздание должного людям, которые сделали этот метод доступным для любителей. В основе этого метода лежит способность некоторых соединений меди разлагаться под действием тепла с выделением металлической меди. Этот метод появился в результате работ над беспалладиевыми технологиями металлизации начатых еще во времена бывшего СССР. После развала СССР работа не была остановлена и в начале 90-х группа химиков из Новосибирского Института химии твердого тела и механохимии возглавляемая Олегом Ивановичем Ломовским получила последний патент на эту технологию. Собственно говоря, тот метод, описание которого приведено ниже, это только адаптация технологии описанной в патенте. Еще один человек, которому надо воздать должное — пользователь JIN с форума vrtp.ru. Именно он сделал доступным для широких масс чайников в химии, вроде меня, доступный способ получения базового раствора для активатора. Ну а теперь, когда все нужные реверансы сделаны, перейду к, собственно, технологии.

ВНИМАНИЕ! ВСЕ РАБОТЫ ПО ПРИГОТОВЛЕНИЮ РАСТВОРА И ОБРАБОТКЕ ПЛАТЫ ВЫПОЛНЯЮТСЯ В ПЕРЧАТКАХ! В процессе обработки в активаторе поверхности платы касаться категорически не рекомендуется, даже если руки в перчатках. Это уже забота о результате, а не о руках. В составе активатора нет сильно ядовитых веществ, но, все же, он содержит соединения меди, большинство из которых, как минимум, не полезны для здоровья. Аммиак тоже на пользу здоровью не пойдет, так что активатор следует хранить в закрытой посуде, в месте недоступном для детей и домашних животных.

Для работы понадобятся следующие реактивы и приборы:

Реактивы: 1. Сульфат меди (ІІ) (он же медный купорос) Нужен именно реактив, Ч (чистый) или ЧДА (чистый для анализа). Можно, конечно и ХЧ (химически чистый) или ОСЧ (особо чистый), но мне такой не попадался. Купорос, который продается в магазинах сад-огород может содержать неизвестное количество примесей. 2. Фосфорноватистокислый кальций (он же гипофосфит кальция, он же фосфинат кальция). Тоже Ч или ЧДА (и, конечно же, ХЧ или ОСЧ). 3. Дистиллированная вода. Вполне подойдет та, что продается в автомагазинах. 4. Аммиачная вода 25% (она же нашатырный спирт, она же гидрат аммиака, она же гидроксид аммония). Аптечный нашатырный спирт тоже подойдет, но его придется лить больше и скорректировать количество воды (сколько именно — я не считал, но, полагаю, с этой задачей из школьного курса химии справятся все). 5. Жидкое мыло. Подойдет любое, но по возможности стоит брать то, в котором поменьше всяких добавок (оно, обычно, еще и дешевле). Так же стоит отдавать предпочтение мылу с нейтральным pH, такое мыло, обычно усиленно подчеркивает этот факт на упаковке.

Инструменты и материалы: 1. Бытовые весы с разрешением хотя бы в 1 грамм (точнее, на самом деле и не нужно). 2. Две емкости в которых готовится раствор, стеклянные или пластиковые. Емкость первой где-то от литра и больше. Емкость второй — около полулитра. 3. Пластиковый судок с плотно закрывающейся крышкой. Это будет рабочая емкость в которой активатор хранится и в которой же обрабатываются платы. 4. Большая воронка для переливания жидкости, лучше пластиковая. 5. Несколько влажных салфеток для рук (если есть старые высохшие — это даже лучше). Крайне желательно подобрать такие, которые без каких-либо добавок. Салфетки перед использованием надо положить в теплое место и просушить. Эти салфетки будут использоваться для фильтрации. Поскольку осадка много, обычные бумажные салфетки не выдерживают. К тому же они впитывают слишком много жидкости и таким образом влияют на состав, что не желательно. 6. Большой шприц на 20 или (лучше) на 60мл.

ВНИМАНИЕ! Заключительные этапы приготовления раствора (начиная с шага 7) лучше проводить на открытом воздухе или под вытяжкой. Все-таки, аммиак изрядно вонюч. Приготовленный раствор воняет значительно меньше и им вполне можно пользоваться в помещении.

Раствор готовится так: (Для тех, кто смотрел другие рецепты, уточню, что рецепт «удвоенный» по количеству компонентов, «одинарного» маловато для удобной работы.)

1. Наливаем 140мл дистиллированой воды в первую емкость: Для ускорения следующего шага воду желательно подогреть в микроволновке градусов до 35-40. 2. Насыпаем 30грамм купороса: Затем тщательно перемешиваем до полного растворения в воде. Когда весь купорос растворится, получаем вот такую жидкость голубого цвета: 3. Насыпаем 22грамма гипофосфита кальция: И мешаем получившуюся смесь несколько минут. Раствор быстро становится белесым, это выделяется сульфат кальция (гипс), который не растворим в воде: 4. Во вторую емкость ставим воронку, в воронку кладем салфетки: 5. Акуратно сливаем жидкость из первой емкости в воронку. При этом нужно периодически взбалтывать осадок, что бы он не остался в первой емкости. Когда фильтрация закончена получаем вот такую картину: 6. Через осадок проливаем 100мл воды. При этом осадок становится немного белее. Дожидаемся пока вся жидкость стечет, снимаем лейку и получаем раствор гипофосфита меди в воде: 7. В раствор добавляем с помощью шприца 40мл аммиачной воды в раствор. Если шприц большой, то это можно сделать за один раз, с 20-кой прийдется сделать два захода. Выдавливать аммиачную воду в раствор удобнее всего опустив кончик шприца прямо в раствор, это позволяет избежать разбрызгивания. Если нужно делать два захода, то между заходами кончик шприца следует ополоснуть в дистиллированой воде. Раствор мгновенно густеет и в нем появляются белые хлопья: Медленно помешиваем раствор до полного исчезновения хлопьев и превращения раствора в однородную жидкость темно-синего цвета: Этот раствор уже воняет значительно меньше и продолжить процесс можно в помещении, при необходимости. 8. Добавляем в раствор 5-6мл жидкого мыла: 9. Добавляем в раствор 8-10 грамм гипофосфита кальция: Еще раз тщательно перемешиваем. Гипофосфит не растворяется полностью, но нерастворившийся осадок тоже нужен, он будет поддерживать концентрацию ионов гипофосфита в растворе по мере использования. Продолжая помешивать переливаем раствор в рабочую емкость. При этом нужно следить, что бы осадок полностью перелился вместе с остальным раствором. Активатор готов.

Активатор стабилен и может храниться долгое время. В процессе использования нужно следить за тем, что бы на дне все время был осадок гипофосфита кальция и при необходимости досыпать пару грамм. Если этого не делать, могут появляться неметаллизированные отверстия.

В следующей части я опишу собственно процесс металлизации.

we.easyelectronics.ru

Изготовление высококачественных печатных плат в «домашних» условиях

Таити!.. Таити!..Не были мы ни на каком Таити!Нас и тут неплохо кормят! © Кот из мультика

Вступление с отступлением

Как в бытовых и лабораторных условиях делали платы раньше? Способов было несколько — например:

1. рисовали будущие проводники рейсфедерами;
2. гравировали и резали резаками;
3. наклеивали скотч или изоленту, потом рисунок вырезали скальпелем;
4. изготавливали простейшие трафареты с последующим нанесением рисунка с помощью аэрографа.

Недостающие элементы дорисовывали рейсфедерами и ретушировали скальпелем.

Это был длительный и трудоемкий процесс, требующий от «рисователя» недюжинных художественных способностей и аккуратности. Толщина линий с трудом укладывалась в 0,8 мм, точность повторения была никакая, каждую плату нужно было рисовать отдельно, что сильно сдерживало выпуск даже очень маленькой партии печатных плат (далее — ПП).

Что же мы имеем сегодня?

Прогресс не стоит на месте. Времена, когда радиолюбители рисовали ПП каменными топорами на шкурах мамонтов, канули в лету. Появление на рынке общедоступной химии для фотолитографии открывает перед нами совсем иные перспективы производства ПП без металлизации отверстий в домашних условиях.

Коротко рассмотрим химию, используемую сегодня для производства ПП.

Фоторезист

Можно использовать жидкий или пленочный. Пленочный в данной статье рассматривать не будем вследствие его дефицитности, сложностей прикатывания к ПП и более низкого качества получаемых на выходе печатных плат.

После анализа предложений рынка я остановился на POSITIV 20 в качестве оптимального фоторезиста для домашнего производства ПП.

Назначение:POSITIV 20 — фоточувствительный лак. Используется при мелкосерийном изготовлении печатных плат, гравюр на меди, при проведении работ, связанных с переносом изображений на различные материалы.Свойства:Высокие экспозиционные характеристики обеспечивают хорошую контрастность переносимых изображений.Применение:Применяется в областях, связанных с переносом изображений на стекло, пластики, металлы и пр. при мелкосерийном производстве. Способ применения указан на баллоне.Характеристики:Цвет: синийПлотность: при 20°C 0,87 г/см3Время высыхания: при 70°C 15 мин.Расход: 15 л/м2Максимальная фоточувствительность: 310-440 нм

Подробнее о POSITIV 20 можно почитать здесь.

В инструкции к фоторезисту написано, что хранить его можно при комнатной температуре и он не подвержен старению. Категорически не согласен! Хранить его нужно в прохладном месте, например, на нижней полке холодильника, где обычно поддерживается температура +2…+6°C. Но ни в коем случае не допускайте отрицательных температур!

Если использовать фоторезисты, продаваемые «на розлив» и не имеющие светонепроницаемой упаковки, требуется позаботиться о защите от света. Хранить нужно в полной темноте и температуре +2…+6°C.

Просветитель

Аналогично, наиболее подходящим просветителем я считаю постоянно используемый мной TRANSPARENT 21.

Назначение:Позволяет непосредственно переносить изображения на поверхности, покрытые светочувствительной эмульсией POSITIV 20 или другим фоторезистом.Свойства:Придает прозрачность бумаге. Обеспечивает пропускание ультрафиолетовых лучей.Применение:Для быстрого переноса контуров рисунков и схем на подложку. Позволяет значительно упростить процесс репродуцирования и сократить временные затраты.Характеристики:Цвет: прозрачныйПлотность: при 20°C 0,79 г/см3Время высыхания: при 20°C 30 мин.Примечание:Вместо обычной бумаги с просветителем можно использовать прозрачную пленку для струйных или лазерных принтеров — в зависимости от того, на чем будем печатать фотошаблон.

Проявитель фоторезиста

Существует много различных растворов для проявления фоторезиста.

Советуют проявлять с помощью раствора «жидкое стекло». Его химический состав: Na2SiO3*5h3O. Это вещество обладает огромным числом достоинств. Наиболее важным является то, что в нем очень трудно передержать ПП — вы можете оставить ПП на не фиксированное точно время. Раствор почти не изменяет своих свойств при перепадах температуры (нет риска распада при увеличении температуры), также имеет очень большой срок хранения — его концентрация остается постоянной не менее пары лет. Отсутствие проблемы передержки в растворе позволит увеличить его концентрацию для уменьшения времени проявления ПП. Рекомендуют смешивать 1 часть концентрата с 180 частями воды (чуть более 1,7 г силиката в 200 мл воды), но возможно сделать более концентрированную смесь, чтобы изображение проявлялось примерно за 5 секунд без риска разрушения поверхности при передержке. При невозможности приобретения силиката натрия используйте углекислый натрий (Na2СO3) или углекислый калий (K2СO3).

Также рекомендуют бытовое средство для прочистки сантехники — «Крот».

Не пробовал ни первое, ни второе, поэтому расскажу, чем проявляю без каких-либо проблем уже несколько лет. Я использую водный раствор каустической соды. На 1 литр холодной воды — 7 граммов каустической соды. Если нет NaOH, применяю раствор KOH, вдвое увеличив концентрацию щелочи в растворе. Время проявления — 30-60 секунд при правильной экспозиции. Если по истечении 2 минут рисунок не проявляется (или проявляется слабо), и начинает смываться фоторезист с заготовки — значит, неправильно выбрано время экспозиции: нужно увеличивать. Если, наоборот, быстро проявляется, но смываются и засвеченные участки, и незасвеченные — либо слишком велика концентрация раствора, либо низкое качество фотошаблона (ультрафиолет свободно проходит сквозь «черное»): нужно увеличивать плотность печати шаблона.

Растворы травления меди

Лишнюю медь с печатных плат стравливают с помощью разных травителей. Среди людей, занимающихся этим дома, зачастую распространены персульфат аммония, перекись водорода + соляная кислота, раствор медного купороса + поваренная соль.

Я всегда травлю хлорным железом в стеклянной посуде. При работе с раствором нужно быть осторожным и внимательным: при попадании на одежду и предметы остаются ржавые пятна, которые с трудом удаляются слабым раствором лимонной (сок лимона) или щавелевой кислоты.

Концентрированный раствор хлорного железа подогреваем до 50-60°C, в него погружаем заготовку, стеклянной палочкой с ватным тампоном на конце аккуратно и без усилия водим по участкам, где хуже стравливается медь, — этим достигается более ровное травление по всей площади ПП. Если не выравнивать принудительно скорость, увеличивается требуемая продолжительность травления, а это со временем приводит к тому, что на участках, где медь уже стравилась, начинается подтравливание дорожек. В итоге имеем совсем не то, что хотели получить. Очень желательно обеспечить непрерывное перемешивание травильного раствора.

Химия для смывки фоторезиста

Чем проще всего смыть уже ненужный фоторезист после травления? После многократных проб и ошибок я остановился на обыкновенном ацетоне. Когда его нет — смываю любым растворителем для нитрокрасок.

Итак, делаем печатную плату

С чего начинается высококачественная печатная плата? Правильно:

Создание высококачественного фотошаблона

Для его изготовления можно воспользоваться практически любым современным лазерным или струйным принтером. Учитывая, что мы используем в рамках данной статьи позитивный фоторезист, — там, где на ПП должна остаться медь, принтер должен рисовать черным. Где не должно быть меди — принтер ничего не должен рисовать. Очень важный момент при печати фотошаблона: требуется установить максимальный полив красителя (в настройках драйвера принтера). Чем более черными будут закрашенные участки, тем больше шансов получить великолепный результат. Цвет не нужен, достаточно черного картриджа. Из той программы (рассматривать программы не будем: каждый волен выбирать сам — от PCAD до Paintbrush), в которой рисовался фотошаблон, печатаем на обычном листе бумаги. Чем выше разрешение при печати и чем качественнее бумага, тем выше будет качество фотошаблона. Рекомендую не ниже 600 dpi, бумага не должна быть сильно плотной. При печати учитываем, что той стороной листа, на которую наносится краска, шаблон будет класться на заготовку ПП. Если сделать иначе, края у проводников ПП будут размытыми, нечеткими. Даем просохнуть краске, если это был струйный принтер. Далее пропитываем бумагу TRANSPARENT 21, даем просохнуть и… фотошаблон готов.

Вместо бумаги и просветителя можно и даже очень желательно использовать прозрачную пленку для лазерных (при печати на лазерном принтере) или струйных (для струйной печати) принтеров. Учтите, что у этих пленок стороны неравнозначны: только одна рабочая. Если будете использовать лазерную печать, крайне рекомендую сделать «сухой» прогон листа пленки перед печатью — просто прогоните лист через принтер, имитируя печать, но ничего не печатая. Зачем это нужно? При печати фьюзер (печка) прогреет лист, что неизбежно приведет к его деформации. Как следствие — ошибка в геометрии ПП на выходе. При изготовлении двусторонних ПП это чревато несовпадением слоев со всеми вытекающими… А с помощью «сухого» прогона мы прогреем лист, он деформируется и будет готов к печати шаблона. При печати лист во второй раз пройдет сквозь печку, но деформация при этом будет куда менее значительной — проверено неоднократно.

Если ПП несложная, можно нарисовать ее вручную в очень удобной программе с русифицированным интерфейсом — Sprint Layout 3.0R (~650 КБ).

На подготовительном этапе рисовать не слишком громоздкие электрические схемы очень удобно в также русифицированной программе sPlan 4.0 (~450 КБ).

Так выглядят готовые фотошаблоны, распечатанные на принтере Epson Stylus Color 740:

         

Печатаем только черным, с максимальным поливом красителя. Материал — прозрачная пленка для струйных принтеров.

Подготовка поверхности ПП к нанесению фоторезиста

Для производства ПП используются листовые материалы с нанесенной медной фольгой. Самые распространенные варианты — с толщиной меди 18 и 35 мкм. Чаще всего для производства ПП в домашних условиях используются листовые текстолит (прессованная с клеем ткань в несколько слоев), стеклотекстолит (то же самое, но в качестве клея используются эпоксидные компаунды) и гетинакс (прессованная бумага с клеем). Реже — ситтал и поликор (высокочастотная керамика — в домашних условиях применяется крайне редко), фторопласт (органический пластик). Последний также применяется для изготовления высокочастотных устройств и, имея очень хорошие электротехнические характеристики, может использоваться везде и всюду, но его применение ограничивает высокая цена.

Прежде всего, необходимо убедиться в том, что заготовка не имеет глубоких царапин, задиров и тронутых коррозией участков. Далее желательно до зеркала отполировать медь. Полируем не особо усердствуя, иначе сотрем и без того тонкий слой меди (35 мкм) или, во всяком случае, добьемся разной толщины меди на поверхности заготовки. А это, в свою очередь, приведет к разной скорости вытравливания: быстрее стравится там, где тоньше. Да и более тонкий проводник на плате — не всегда хорошо. Особенно, если он длинный и по нему будет течь приличный ток. Если медь на заготовке качественная, без грехов, то достаточно обезжирить поверхность.

Нанесение фоторезиста на поверхность заготовки

Располагаем плату на горизонтальной или слегка наклоненной поверхности и наносим состав из аэрозольной упаковки с расстояния примерно 20 см. Помним, что важнейший враг при этом — пыль. Каждая частица пыли на поверхности заготовки — источник проблем. Чтобы создать однородное покрытие, распыляем аэрозоль непрерывными зигзагообразными движениями, начиная из верхнего левого угла. Не применяйте аэрозоль в избыточных количествах, так как это вызывает нежелательные подтеки и приводит к образованию неоднородного по толщине покрытия, требующего более длительного времени экспозиции. Летом при высокой температуре окружающей среды может потребоваться повторная обработка, либо необходимо распылять аэрозоль с меньшего расстояния — для уменьшения потерь от испарения. При распылении не наклоняйте баллон сильно — это приводит к повышенному расходу газа-пропеллента и как следствие — аэрозольный баллон прекращает работу, хотя в нем остается еще фоторезист. Если вы получаете неудовлетворительные результаты при аэрозольном нанесении фоторезиста, используйте центрифужное покрытие. В этом случае фоторезист наносится на плату, закрепленную на вращающемся столе с приводом 300-1000 оборотов в минуту. После окончания нанесения покрытия плата не должна подвергаться воздействию сильного света. По цвету покрытия можно приблизительно определить толщину нанесенного слоя:

• светло-серый синий — 1-3 микрона;
• темно-серый синий — 3-6 микрон;
• синий — 6-8 микрон;
• темно-синий — более 8 микрон.

На меди цвет покрытия может иметь зеленоватый оттенок.

Чем тоньше покрытие на заготовке, тем лучше результат.

Я всегда наношу фоторезист на центрифуге. В моей центрифуге скорость вращения 500-600 об/мин. Крепление должно быть простым, зажим производится только по торцам заготовки. Закрепляем заготовку, запускаем центрифугу, брызгаем на центр заготовки и наблюдаем, как фоторезист тончайшим слоем растекается по поверхности. Центробежными силами излишки фоторезиста будут сброшены с будущей ПП, поэтому очень рекомендую предусмотреть защитную стенку, чтобы не превратить рабочее место в свинарник. Я использую обыкновенную кастрюлю, в днище которой по центру сделано отверстие. Через это отверстие проходит ось электродвигателя, на которой установлена площадка крепления в виде креста из двух алюминиевых реек, по которым «бегают» уши зажима заготовок. Уши сделаны из алюминиевых уголков, зажимаемых на рейке гайкой типа «барашек». Почему алюминий? Маленькая удельная масса и, как следствие, меньше биения при отклонении центра массы вращения от центра вращения оси центрифуги. Чем точнее отцентрировать заготовку, тем меньше будут биения за счет эксцентриситета массы и тем меньше усилий потребуется для жесткого крепления центрифуги к основанию.

Фоторезист нанесен. Даем ему просохнуть в течение 15-20 минут, переворачиваем заготовку, наносим слой на вторую сторону. Даем еще 15-20 минут на сушку. Не забываем о том, что попадание прямого солнечного света и пальцев на рабочие стороны заготовки недопустимы.

Дубление фоторезиста на поверхности заготовки

Помещаем заготовку в духовку, плавно доводим температуру до 60-70°C. При этой температуре выдерживаем 20-40 минут. Важно, чтобы поверхностей заготовки ничто не касалось — допустимы только касания торцов.

Выравнивание верхнего и нижнего фотошаблонов на поверхностях заготовки

На каждом из фотошаблонов (верхний и нижний) должны быть метки, по которым на заготовке нужно сделать 2 отверстия — для совмещения слоев. Чем дальше друг от друга метки, тем выше точность совмещения. Обычно я их ставлю по диагонали шаблонов. По этим меткам на заготовке с помощью сверлильного станка строго под 90° сверлим два отверстия (чем тоньше отверстия, тем точнее совмещение — я использую сверло 0,3 мм) и совмещаем по ним шаблоны, не забывая о том, что шаблон должен прикладываться к фоторезисту той стороной, на которую была произведена печать. Прижимаем шаблоны к заготовке тонкими стеклами. Стекла предпочтительнее всего использовать кварцевые — они лучше пропускают ультрафиолет. Еще лучшие результаты дает оргстекло (плексиглас), но оно имеет неприятное свойство царапаться, что неизбежно скажется на качестве ПП. При небольших размерах ПП можно использовать прозрачную крышку от упаковки компакт-диска. За неимением таких стекол можно использовать и обычное оконное, увеличив время экспозиции. Важно, чтобы стекло было ровным, обеспечивая ровное прилегание фотошаблонов к заготовке, иначе невозможно будет получить качественные края дорожек на готовой ПП.

Заготовка с фотошаблоном под оргстеклом. Используем коробку из-под компакт-диска.

Экспозиция (засветка)

Время, требуемое для экспонирования, зависит от толщины слоя фоторезиста и интенсивности источника света. Лак-фоторезист POSITIV 20 чувствителен к ультрафиолетовым лучам, максимум чувствительности приходится на участок с длиной волны 360-410 нм.

Лучше всего экспонировать под лампами, диапазон излучения которых находится в ультрафиолетовой области спектра, но если такой лампы у вас нет — можно использовать и обычные мощные лампы накаливания, увеличив время экспозиции. Не начинайте засветку до момента стабилизации освещения от источника — необходимо, чтобы лампа прогрелась в течение 2-3 минут. Время экспозиции зависит от толщины покрытия и обычно составляет 60-120 секунд при расположении источника света на расстоянии 25-30 см. Используемые пластины стекла могут поглощать до 65% ультрафиолета, поэтому в таких случаях необходимо увеличивать время экспозиции. Лучшие результаты достигаются при использовании прозрачных плексигласовых пластин. При применении фоторезиста с длительным сроком хранения время экспонирования может потребоваться увеличить вдвое — помните: фоторезисты подвержены старению!

Примеры использования различных источников света:

Источник светаВремяРасстояниеПримечание

ртутная лампа Philips HPR125	3 мин.	30 см	покрытие из кварцевого стекла толщиной 5 мм
ртутная лампа 1000W	1,5 мин.	50 см	покрытие из кварцевого стекла толщиной 5 мм
ртутная лампа 500W	2,5 мин.	50 см	покрытие из кварцевого стекла толщиной 5 мм
кварцевая лампа 300W	3-4 мин.	30 см	покрытие из кварцевого стекла толщиной 5 мм
солнечный свет	5-10 мин.	лето, в полдень, безоблачно	покрытие из кварцевого стекла толщиной 5 мм
лампы Osram-Vitalux 300W	4-8 мин.	40 см	покрытие из кварцевого стекла толщиной 8 мм

Лампы УФ-излучения

Каждую сторону экспонируем по очереди, после экспозиции даем выстояться заготовке 20-30 минут в затемненном месте.

Проявление экспонированной заготовки

Проявляем в растворе NaOH (каустическая сода) — подробнее смотрите в начале статьи — при температуре раствора 20-25°C. Если до 2 минут проявления нет — мало время экспозиции. Если проявляется хорошо, но смываются и полезные участки — вы перемудрили с раствором (слишком велика концентрация) или слишком велико время экспозиции при данном источнике излучения или фотошаблон низкого качества — недостаточно насыщенный печатаемый черный цвет позволяет ультрафиолету засвечивать заготовку.

При проявлении я всегда очень бережно, без усилий «катаю» ватным тампоном на стеклянной палочке по тем местам, где должен смыться засвеченный фоторезист, — это ускоряет процесс.

Промывка заготовки от щелочи и остатков отслоившегося засвеченного фоторезиста

Я делаю это под водопроводным краном — обычной водопроводной водой.

Повторное дубление фоторезиста

Помещаем заготовку в духовку, плавно поднимаем температуру и при температуре 60-100°C выдерживаем 60-120 минут — рисунок становится прочным и твердым.

Проверка качества проявления

Кратковременно (на 5-15 секунд) погружаем заготовку в подогретый до температуры 50-60°C раствор хлорного железа. Быстро промываем проточной водой. В местах, где фоторезиста нет, начинается интенсивное травление меди. Если где-то случайно остался фоторезист, аккуратно механически удаляем его. Удобно это делать обычным или офтальмологическим скальпелем, вооружившись оптикой (очки для пайки, лупа часовщика, лупа на штативе, микроскоп).

Травление

Травим в концентрированном растворе хлорного железа с температурой 50-60°C. Желательно обеспечить непрерывную циркуляцию травильного раствора. Плохо стравливающиеся места аккуратно «массируем» ватным тампоном на стеклянной палочке. Если хлорное железо свежеприготовленное, время травления обычно не превышает 5-6 минут. Промываем заготовку проточной водой.

          Плата вытравлена

Как готовить концентрированный раствор хлорного железа? Растворяем в слегка (до 40°C) подогретой воде FeCl3 до тех пор, пока не перестанет растворяться. Фильтруем раствор. Хранить нужно в затемненном прохладном месте в герметичной неметаллической упаковке — в стеклянных бутылках, например.

Удаление уже ненужного фоторезиста

Смываем фоторезист с дорожек ацетоном или растворителем для нитрокрасок и нитроэмалей.

Сверление отверстий

Диаметр точки будущего отверстия на фотошаблоне желательно подбирать таким, чтобы впоследствии было удобно сверлить. Например, при требуемом диаметре отверстия 0,6-0,8 мм диаметр точки на фотошаблоне должен быть около 0,4-0,5 мм — в таком случае сверло будет хорошо центроваться.

Желательно использовать сверла, покрытые карбидом вольфрама: сверла из быстрорежущих сталей очень быстро изнашиваются, хотя сталь можно применять для сверления одиночных отверстий большого диаметра (больше 2 мм), так как сверла с напылением карбида вольфрама такого диаметра слишком дорогие. При сверлении отверстий диаметром менее 1 мм лучше использовать вертикальный станок, иначе ваши сверла будут быстро ломаться. Если сверлить ручной дрелью — неизбежны перекосы, ведущие к неточной стыковке отверстий между слоями. Движение сверху вниз на вертикальном сверлильном станке самое оптимальное с точки зрения нагрузки на инструмент. Карбидные сверла изготавливают с жестким (т.е. сверло точно соответствует диаметру отверстия) или с толстым (иногда называют «турбо-») хвостовиком, имеющим стандартный размер (обычно, 3,5 мм). При сверлении сверлами с карбидным напылением важно жестко закрепить ПП, так как такое сверло при движении вверх может приподнять ПП, перекосить перпендикулярность и вырвать фрагмент платы.

Сверла маленьких диаметров обычно вставляются либо в цанговый патрон (различных размеров), либо в трехкулачковый патрон. Для точной фиксации закрепление в трехкулачковом патроне — не самый лучший вариант, и маленький размер сверла (меньше 1 мм) быстро делает желобки в зажимах, теряя хорошую фиксацию. Поэтому для сверл диаметром меньше 1 мм лучше использовать цанговый патрон. На всякий случай приобретите дополнительный набор, содержащий запасные цанги для каждого размера. Некоторые недорогие сверла производят с пластиковыми цангами — выбросите их и купите металлические.

Для получения приемлемой точности необходимо правильно организовать рабочее место, то есть, во-первых, обеспечить хорошее освещение платы при сверлении. Для этого можно использовать галогенную лампу, прикрепив ее на штативе для возможности выбирать позицию (освещать правую сторону). Во-вторых, поднять рабочую поверхность примерно на 15 см выше столешницы для лучшего визуального контроля над процессом. Неплохо было бы удалять пыль и стружку в процессе сверления (можно использовать обычный пылесос), но это не обязательно. Надо отметить, что пыль от стекловолокон, образующаяся при сверлении, очень колкая и при попадании на кожу вызывает ее раздражение. И, наконец, при работе очень удобно пользоваться ножным включателем сверлильного станка.

Типичные размеры отверстий:

• переходные отверстия — 0,8 мм и менее;
• интегральные схемы, резисторы и т.д. — 0,7-0,8 мм;
• большие диоды (1N4001) — 1,0 мм;
• контактные колодки, триммеры — до 1,5 мм.

Старайтесь избегать отверстий диаметром менее 0,7 мм. Всегда держите не менее двух запасных сверл 0,8 мм и менее, так как они всегда ломаются именно в тот момент, когда вам срочно надо сделать заказ. Сверла 1 мм и больше намного надежнее, хотя и для них неплохо бы иметь запасные. Когда вам надо изготовить две одинаковые платы, то для экономии времени их можно сверлить одновременно. При этом необходимо очень аккуратно сверлить отверстия в центре контактной площадки около каждого угла ПП, а для больших плат — отверстия, расположенные близко от центра. Положите платы друг на друга и, используя центрующие отверстия 0,3 мм в двух противоположных углах и штифты в качестве колышков, закрепите платы относительно друг друга.

При необходимости можно зенковать отверстия сверлами большего диаметра.

Лужение меди на ПП

Если нужно облудить дорожки на ПП, можно воспользоваться паяльником, мягким низкоплавким припоем, спиртоканифольным флюсом и оплеткой коаксиального кабеля. При больших объемах лудят в ванных, наполненных низкотемпературными припоями с добавлением флюсов.

Наиболее популярным и простым расплавом для лужения является легкоплавкий сплав «Розе» (олово — 25%, свинец — 25%, висмут — 50%), температура плавления которого 93-96°C. Плату при помощи щипцов помещают под уровень жидкого расплава на 5-10 секунд и, вынув, проверяют, вся ли медная поверхность покрыта равномерно. При необходимости операцию повторяют. Сразу же после вынимания платы из расплава его остатки удаляют либо с помощью резинового ракеля, либо резким встряхиванием в направлении, перпендикулярном плоскости платы, удерживая ту в зажиме. Другим способом удаления остатков сплава «Розе» является нагрев платы в термошкафу и встряхивание. Операция может проводиться повторно для достижения монотолщинного покрытия. Чтобы предотвратить окисление горячего расплава, в емкость для лужения добавляют глицерин, так чтобы его уровень покрывал расплав на 10 мм. После окончания процесса плата отмывается от глицерина в проточной воде. Внимание! Данные операции предполагают работу с установками и материалами, находящимися под действием высокой температуры, поэтому для предотвращения ожога необходимо пользоваться защитными перчатками, очками и фартуками.

Операция лужения сплавом олово-свинец протекает аналогично, но более высокая температура расплава ограничивает область применения данного способа в условиях кустарного производства.

Хочу поделиться еще одним способом лужения при помощи сплава «Розе», также проверенным на практике. Обыкновенная водопроводная вода наливается в консервную банку или небольшую мисочку, добавляется немного лимонной кислоты или уксуса, ставится на плиту. В кипящую воду помещается плата, высыпается несколько застывших капель сплава «Розе», которые тут же плавятся в кипящей воде, и ваткой, намотанной на длинный пинцет или палочку (чтобы не обжечься паром), аккуратно размазываются по дорожкам. По завершении процесса вода сливается, а застывшие остатки сплава складываются в какую-либо емкость до следующего использования.

Не забудьте после лужения очистить плату от флюса и тщательно обезжирить.

Если у вас большое производство — можно использовать химическое лужение.

Нанесение защитной маски

Операции с нанесением защитной маски в точности повторяют все, что было написано выше: наносим фоторезист, сушим, дубим, центруем фотошаблоны масок, экспонируем, проявляем, промываем и еще раз дубим. Само собой, пропускаем шаги с проверкой качества проявления, травлением, удалением фоторезиста, лужением и сверлением. В самом конце дубим маску в течение 2 часов при температуре около 90-100°C — она станет прочной и твердой, как стекло. Образованная маска защищает поверхность ПП от внешнего воздействия и предохраняет от теоретически возможных замыканий при эксплуатации. Также она играет не последнюю роль при автоматической пайке — не дает «сесть» припою на соседние участки, замыкая их.

Все, двусторонняя печатная плата с маской готова

Мне приходилось таким образом делать ПП с шириной дорожек и шагом между ними до 0,05 мм (!). Но это уже ювелирная работа. А без особых усилий можно делать ПП с шириной дорожки и шагом между ними 0,15-0,2 мм.

На плату, показанную на фотографиях, я маску не наносил — не было такой необходимости.

        Печатная плата в процессе монтажа на нее компонентов

А вот и само устройство, для которого делалась ПП:

Это сотовый телефонный мост, позволяющий в 2-10 раз снизить стоимость услуг мобильной связи — ради этого стоило возиться с ПП ;). ПП с распаянными компонентами находится в подставке. Раньше там было обыкновенное зарядное устройство для аккумуляторов мобильного телефона.

Дополнительная информация

Металлизация отверстий

В домашних условиях можно выполнить даже металлизацию отверстий. Для этого внутренняя поверхность отверстий обрабатывается 20-30-процентным раствором азотнокислого серебра (ляпис). Затем поверхность очищается ракелем и плата сушится на свету (можно использовать УФ-лампу). Суть этой операции в том, что под действием света азотнокислое серебро разлагается, и на плате остаются вкрапления серебра. Далее производится химическое осаждение меди из раствора: сернокислая медь (медный купорос) — 2 г, едкий натр — 4 г, нашатырный спирт 25-процентный — 1 мл, глицерин — 3,5 мл, формалин 10-процентный — 8-15 мл, вода — 100 мл. Срок хранения приготовленного раствора очень мал — готовить нужно непосредственно перед применением. После осаждения меди плату промывают и сушат. Слой получается очень тонким, его толщину необходимо увеличить до 50 мкм гальваническим способом.

Раствор для нанесения медного покрытия гальваническим способом:На 1 литр воды 250 г сульфата меди (медный купорос) и 50-80 г концентрированной серной кислоты. Анодом служит медная пластинка, подвешенная параллельно покрываемой детали. Напряжение должно быть 3-4 В, плотность тока — 0,02-0,3 A/см2, температура — 18-30°C. Чем меньше ток, тем медленнее идет процесс металлизации, но тем качественнее получаемое покрытие.

Фрагмент печатной платы, где видна металлизация в отверстии

Самодельные фоторезисты

Фоторезист на основе желатина и бихромата калия:Первый раствор: 15 г желатина залить 60 мл кипяченой воды и оставить для набухания на 2-3 часа. После набухания желатина поставить емкость на водяную баню при температуре 30-40°C до полного растворения желатина.Второй раствор: в 40 мл кипяченой воды растворить 5 г двухромовокислого калия (хромпик, порошок ярко-оранжевого цвета). Растворять при слабом рассеянном освещении.В первый раствор при интенсивном перемешивании влить второй. В полученную смесь пипеткой добавить несколько капель нашатырного спирта до получения соломенного цвета. Фотоэмульсия наносится на подготовленную плату при очень слабом освещении. Плата сушится до «отлипа» при комнатной температуре в полной темноте. После экспонирования плату при слабом рассеянном освещении промыть в теплой проточной воде до удаления незадубленного желатина. Чтобы лучше оценить результат, можно окрасить участки с неудаленным желатином раствором марганцовки.

Усовершенствованный самодельный фоторезист:Первый раствор: 17 г столярного клея, 3 мл водного раствора аммиака, 100 мл воды оставить для набухания на сутки, затем греть на водяной бане при 80°C до полного растворения.Второй раствор: 2,5 г бихромата калия, 2,5 г бихромата аммония, 3 мл водного раствора аммиака, 30 мл воды, 6 мл спирта.Когда первый раствор остынет до 50°C, при энергичном перемешивании влейте в него второй раствор и полученную смесь профильтруйте (эту и последующие операции необходимо проводить в затемненном помещении, солнечный свет недопустим!). Эмульсия наносится при температуре 30-40°C. Дальше — как в первом рецепте.

Фоторезист на основе бихромата аммония и поливинилового спирта:Готовим раствор: поливиниловый спирт — 70-120 г/л, бихромат аммония — 8-10 г/л, этиловый спирт — 100-120 г/л. Избегать яркого света! Наносится в 2 слоя: первый слой — сушка 20-30 минут при 30-45°C — второй слой — сушка 60 минут при 35-45°C. Проявитель — 40-процентный раствор этилового спирта.

Химическое лужение

Прежде всего, плату необходимо декапировать, чтобы удалить образовавшийся окисел меди: 2-3 секунды в 5-процентном растворе соляной кислоты с последующей промывкой в проточной воде.

Достаточно просто осуществлять химическое лужение погружением платы в водный раствор, содержащий хлорное олово. Выделение олова на поверхности медного покрытия происходит при погружении в такой раствор соли олова, в котором потенциал меди более электроотрицателен, чем материал покрытия. Изменению потенциала в нужном направлении способствует введение в раствор соли олова комплексообразующей добавки — тиокарбамида (тиомочевины). Такого типа растворы имеют следующий состав (г/л):

1234

Двухлористое олово SnCl2*2h3O	5,5	5-8	20	10
Тиокарбамид CS(Nh3)2	50	35-50	-	-
Серная кислота h3SO4	-	30-40	-	-
Винная кислота C4H6O6	35	-	-	-
Каустическая сода NaOH	-	6	-	-
Молочнокислый натрий	-	-	200	-
Сернокислый алюминий-аммоний (алюмоаммонийные квасцы)	-	-	-	300
Температура, °C	60-70	50-60	18-25	18-25

Среди перечисленных наиболее распространены растворы 1 и 2. Иногда в качестве поверхностно-активного вещества для 1-го раствора предлагается использование моющего средства «Прогресс» в количестве 1 мл/л. Добавление во 2-й раствор 2-3 г/л нитрата висмута приводит к осаждению сплава, содержащего до 1,5% висмута, что улучшает паяемость покрытия (препятствует старению) и многократно увеличивает срок хранения до пайки компонентов у готовой ПП.

Для консервации поверхности применяют аэрозольные распылители на основе флюсующих композиций. Нанесенный на поверхность заготовки лак после высыхания образует прочную гладкую пленку, которая препятствует окислению. Одним из популярных веществ является «SOLDERLAC» фирмы Cramolin. Последующая пайка проводится прямо по обработанной поверхности без дополнительного удаления лака. В особо ответственных случаях пайки лак можно удалить спиртовым раствором.

Искусственные растворы для лужения ухудшаются с течением времени, особенно при контакте с воздухом. Поэтому если у вас большие заказы бывают нечасто, то старайтесь приготовить сразу небольшое количество раствора, достаточное для лужения нужного количества ПП, а остатки раствора храните в закрытой емкости (идеально подходят бутылки типа используемых в фотографии, не пропускающие воздух). Также необходимо защищать раствор от загрязнения, которое может сильно ухудшить качество вещества.

В заключение хочу сказать, что все же лучше использовать готовые фоторезисты и не заморачиваться с металлизацией отверстий в домашних условиях — великолепных результатов все равно не получите.

www.ixbt.com

Металлизация отверстий в печатных платах с помощью аммиачного комплекса гипофосфита меди.

С помощью этого метода металлизации отверстий можно добиться качественных результатов при изготовлении двухсторонних печатных плат в домашних условиях. Главным условием 100% металлизации отверстия в этом методе является правильное приготовления активатора поверхности диэлектрика на основе аммиачного комплекса гипофосфита меди и соблюдение некоторых правил при активации поверхности этим раствором.

Как приготовить этот активатор на основе гипофосфита меди, подробно описано в этой статье.

Далее процесс металлизации будет описан виде фото-галереи с некоторыми пояснениями. Все фотки кликабельны. Также наведя на фото мышкой, можно прочитать описание к ней во всплывающем окне.

Сразу хочу сказать, эта платка тестовая и делалась только для описания этого процесса.

Итак берем текстолит, подготавливаем поверхность для нанесения фоторезиста (с одной стороны). Клеим фоторезист на одну сторону, берем фотошаблон с центрами будущих отверстий платы, засвечиваем, проявляем фоторезист (этот этап я к сожалению не смог сфотографировать, но думаю тут все понятно). Как только проявили фоторезист, с другой стороны платы клеим скотч для защиты меди и травим плату в персульфате аммония или хлорном железе:

Платка вытравилась, нужно смыть фоторезист. Для этого кидаем плату в едкий натр (NaOH) или средство "Крот" на 10 минут, затем фоторезист легко смывается с поверхности платы. Можно не смывать фоторезист на этом этапе, а смыть его после сверловки отверстий. Как только смыли фоторезист, то на медной фольге видны центры будущих отверстий, вот по ним сверлим отверстия на станочке или вручную. После сверловки отверстий, с другой стороны текстолита будут заусенцы, которые нужно будет удалить:

Для чего зашкуриваем плату с обоих сторон мелкой шкуркой, потом круговыми движениями иголки, поправляем отверстия и тем самым убираем оставшиеся заусенцы. После этого опять зашкуриваем печатную плату мелкой шкуркой:

На следующем этапе берем персульфат аммония и приготовленный раствор активатора на основе гипофосфита меди. Сначала травим плату в персульфате аммония 20 секунд (для придания меди миро-шероховатости), затем не касаясь меди пальцами, промываем плату в воде и опускаем в раствор активатора на 1 минуту. Платку в растворе нужно постоянно покачивать, чтобы отверстия гарантированно наполнились активатором.

Вынимаем плату из активатора, даем стечь лишнему раствору с поверхности и не стряхивая плату (самое главное, чтобы отверстия были наполнены активатором) производим термический удар (нагрев) любым доступным способом при температуре 150 градусов в течении 10 минут. Самое главное в этом процессе, следить за тем, чтобы раствор не выкипел из отверстий, а равномерно испарился.

Плата в конце процесса термоудара потемнеет, что является признаком удачного разложения гипофосфита меди на металлическую медь, на которую и будет производится прямая металлизация:

После термоудара даем плате остыть, затем если необходимо, прочищаем отверстия иголкой и обязательно моем моющем средством. До печатной платы руками не касаемся:

Опускаем плату в гальваническую ванну и начинаем процесс металлизации. Держим плату в гальванике около 2 часов, постоянно покачивая плату, ток 2 ампера на дм.кв. Процесс покрытия медью заканчиваем, вытаскиваем плату и смотрим на качество металлизации, она 100%. Зашкуриваем поверхность мелкой шкуркой:

Теперь перейдем собственно к изготовлению самой печатной платы. Для этого клеим фоторезист на одну сторону печатной платы, готовим фотошаблон без центров отверстий, ровняем его на плате по отверстиям, засвечиваем и проявляем. Смотрим, что бы отверстия были качественно накрыты тентами фоторезиста (если тенты порваны, то заливаем отверстия лаком), иначе после травления в хлорном железе, металлизация в этих местах протравится и вся работа пойдет насмарку:

После проявки фоторезиста, засвечиваем платку еще раз, для более качественного закрепления фоторезиста. Заклеиваем скотчем обратную сторону платы и травим в персульфате аммония или хлорном железе.

Вообще этот этап можно пропустить, то есть изначально клеить фоторезист с обоих сторон, засвечивать и проявлять, затем травить обе стороны платы в хлорном железе одновременно:

Как сделали одну сторону, то же самое делаем с другой стороны печатной платы. Приклеиваем фоторезист, выравниваем шаблон по отверстиям, засвечиваем, проявляем. После проявки смотрим на качество тентов над отверстиями, если некоторые порваны, то корректируем (лаком), затем засвечиваем еще раз:

Заклеиваем скотчем и травим в персульфате или хлорном железе, Затем берем едкий натр (NaOH):

И смываем фоторезист с обеих сторон платы. Смотрим качество металлизации, протравы под тентами (если они есть). Все в порядке, теперь плату нужно покрыть оловом.

Что бы олово качественно покрыло проводники, нужно подготовить поверхность меди. Для этого кидаем плату в раствор лимонной кислоты 20 мл воды, чайная ложка лимонки, для очистки от окислов.

Затем готовим раствор, в котором будем лудить плату. Для чего берется один пузырек глицерина 20 мл. 100 мл воды и чайная ложка лимонной кислоты. Затем этот раствор нагревается до кипения и в него кладется сплав Розе:

Опускаем плату в раствор и движениями губки покрываем проводники оловом. На этом этапе главным является заполнение всех отверстий оловом. Затем вытаскиваем плату из раствора и греем над газом до расплавления сплава Розе. Как только сплав расплавится, быстро ударом стряхиваем лишний припой из отверстий. Важно, что бы не осталось припоя в отверстиях, для этого смотрим на просвет:

Еще раз опускаем платку в глицериновый раствор, но уже без сплава Розе в нем и нагреваем до кипения. Движениями губки удаляем лишний припой с проводников. Если одно или несколько отверстий опять заполнятся оловом, то повторяем операцию со встряхиванием. В результате получилась вот такая симпатичная платка с металлизацией отверстий:

Как видите, ни чего сложного в металлизации отверстий с помощью гипофосфита меди нет. Платы получаются достойного качества.

Советую для начала опробовать эту технологию металлизации сначала на маленьких платах, чтобы появился опыт, а уже потом делать более сложные платы.

Основоположником данного метода активации является группа химиков из Новосибирского Института химии твердого тела и механохимии возглавляемая Олегом Ивановичем Ломовским. Она получила последний патент на эту технологию.

В развитии этой технологии была проведена большая работа пользователем JIN с форума vrtp.ru (ссылка на тему форума). Благодаря которой этот метод вышел в массы радиолюбителей.

Затем продолжил эти начинания пользователь evsi с форума Радиокот (ссылка на профиль форума). Подробный рецепт этого активатора был им опубликован на сайте Easyelectronics.ru (ссылка на статью).

Автор статьи: Admin Whoby.Ru

whoby.ru

---

• 
  Лента для ремонта глушителя
• 
  Аренда дизель генераторов
• 
  Струбцина угловая для сварки
• 
  Заклепочник ручной как выбрать
• 
  Ремонт рамы грузовых автомобилей
• 
  Упс для компьютера
• 
  Средство для удаления ржавчины
• 
  Вд 306
• 
  Производство гвоздей
• 
  Чугун из чего состоит
• 
  Ветряная электростанция для дома